1. 적용범위
본 지침서는 (주)강하넷에서 사용하고 있는 자동납땜기 (WAVE
SOLDER M/C)의 사용 및 관리방법과 절차에 관하여 적용한다.
2. 목적
납땜품질의 안정 및 신뢰성확보로 고객이 만족할 수 있는 품질의 PCB가공
제품을 생산하는데 그 목적이 있다.
3. 운영절차
3.1 작업방법 및 실시절차
3.1.1 작업준비 및 점검사항
1) 시업전 납땜기의 다음사항을 점검한다.
① 조작판넬의 전원부에 KEY가 ON 상태가 되어 있는지 확인
② 납조의 SETTING온도와 표시온도가 일치되는지 확인한다.
2) 위 점검사항이 이상없으면 조작판넬의 START S/W를 눌러 ON 시킨다.
3) 납조내의 FLOWING의 속도를 빠르게 하고, 납조내부의 찌꺼기를
치구를 이용해서 제거한다.
4) 납조에 SOLDER BAR를 채워준다.
5) 납땜기의 공기압력이 4.8Kg/㎤이상인지 확인한다.
6) FLUX SPRAY의 공기압력이 0.3Kg/㎤으로 SETTING되어 있는
지 확인하고 현재의 압력이 0.3Kg/㎤±0.1Kg의 상태인지 확인
7) 납땜기 조작판넬의 BUTTON을 다음의 순서대로 조작한다.
① CONVEYOR BUTTON을 눌러 ON 시킨다.
② P-HEATER BUTTON을 눌러 ON 시킨다.
③ AUTO MENU BUTTON을 눌러 ON 시킨다.
④ SPRAY BUTTON을 눌러 ON 시킨다.
⑤ COOLING BUTTON을 눌러 ON 시킨다.
8) PCB크기와 동일한 크기의 두꺼운 종이를 PCB투입구에 투입후
이송시킨 후 FLUX가 제대로 분사되는지 확인하고 조정한다.
3.1.2 투입부품 및 사용기기, 치공구
1) 비중계 : 비중 측정용
2) 디지탈온도계 : 온도측정용
3) FLUX :
4) 세척제 (희석제) : BPA
5) SOLDER BAR :
6) WIRE SOLDER
7) 수평기 : 납조 수평조정용
3.1.3 납땜기 가동방법 및 순서
1) 납조온도와 예열(P-HRATER)온도가 SETTING온도와 일치하는
지 확인한다.
2) 작업하고저 하는 PCB의 작업최적조건(SETTING표)과 납땜기의
조건이 일치하는지 확인한다.
3) PCB 투입구의 CONVEYOR의 FINGER를 PCB의 폭과 일치되게
조정한다.
4) CONVEYOR의 진행속도에 맞추어 납조의 FLOWING속도를
조정한다.
5) 납조속의 납WAVE높이가 PCB높이의 1/2이 되도록 조정한다.
6) PCI를 투입하여 SOLDER작업을 한다.
3.1.4 관리방법
1) FLUX비중 관리방법
① 비중은 20℃를 기준으로 0.800 ± 0.005로 관리한다.
② FLUX비중의 수동 측정시 FLUX조에 비중계를 띄우고 눈금을
측정하며 동시에 수은온도계로 액온도를 측정한다.
③ 1일 1회 측정을 기본으로 하되 비중의 1주일 이상 변동이 없
을 시에는 측정주기를 조정한다.
④ FLUX조에 FLUX를 보충 또는 교체시에는 교체전 FLUX의
비중을 측정한다.
2) 예비가열 조건 및 관리방법
① 예열조건은 PCB 및면을 기준으로 100±10℃로 관리한다
② 예열온도의 측정은 디지탈온도계를 이용하여 P-HEATER를
위의 철망의 일정부위를 측정하며 140±10℃로 관리한다.
감지온도가 일치하는지 확인 후 측정하도록 한다.
3) 납조온도 관리방법
① 납조온도는 245±5℃로 관리하며 투입하는 납의 성분비는 -
Sn : PI = 63 : 37 로 한다.
② 납조 WAVE높이는 PCI의 1/2이하로 유지하고 난류가 발생
하지 않아야 한다.
③ 납조의 표면에 산화막의 형성 및 산화물의 유동이 없도록 청
결을 유지하고, 매일 1회 이상 산화된 납을 제거하여야 한다.
④ 작업시 PCB휨으로 인한 납넘침을 방지하기 위하여 CENTER
GUIDE를 설치하여 관리한다.
⑤ 납조는 년 1회 납을 완전제거한 후 납조내부 및 NOZZLE를
청소하고 제거한 납의 1/4과 새로운 납 3/4을 채워 사용하며
납을 교체한 일자를 기록하여 납땜기에 부착하도록 한다.
4) CONVEYOR SPEED관리
CONVEYOR SPEED는 분당 1.0±0.3m으로 관리하고DIP TIM
E은 3～4초가 되도록 한다.
단, 작업 ITEM별 최적조건 설정시 CONVEYOR SPEED를 설정
한 경우 이에 준하여 관리한다.
5) FLUX분사장치 관리
FLUX분사 장치는 항상 일정한 공기압으로 유지되도록 관리하고
NOZZLE은 주 1회 분해하여 예비부품으로 교체하고, 분해한 NOZ
ZLE은 깨끗이 세척한 후 말린다음 보관하였다가 다음에 교체토록
한다.
6) 냉각공정
① SOLDERING후 PCB에 잔류열이 남아있게 되면 작업성 및 제
품의 신뢰성에 영향을 초래함으로 가급적 급속냉각을 한다.
② 냉각방법은 FAN을 이용하도록 한다.
7) 납연기 배기관리
납땜기내부에서 발생되는 납연기는 배기구 및 배기모터, FAN을
이용하여 배기되도록 관리한다.
3.2.1 익일작업준비 : 익일 또는 다음 작업일에 작업할 ITEM을 확인 후
조작판넬부에 SETTING표에 표기된 납조온도를 SETTING하고,
WEEKLY TIMER의 요일별 SET상태 및 TIMER의 시간이 이상
없는지 확인후 전원 KEY를 제외한 BUTTON을 OFF상태로 한다.
3.2.2 점검사항 : 납땜기 내부에 모든 장치가 정지되었는지 점검한다.
3.3. 확인. 점검 및 기록유지사항
3.3.1 납땜기의 청소 및 점검
납땜기의 청소 및 점검은 3.1.4항 및 자동납땜CHECK LIST
(IQW-4091-004)에 따른다.
3.3.2 기록유지사항
1) 납땜최적조건 SETTING표
① 새로운 작업ITEM의 작업시 납땜기의 조건을 기본조건으로
설정후 조건을 조금씩 변화하여 작업을 하고 그 데이터를 기록
한다. (IQW-4091-001 ; 최적조건 설정 조사표)
② 기록된 데이터를 검토하여 작업최적조건을 설정하여 SETTIN
G표에 기록후 납땜기에 부착하여 관리한다.
2) 납땜기 일별 점검
납땜기 일별 점검관리는 설비관리지침서(IQI-4093)에 따른다.
3) FLUX교체 일정표 관리
FLUX의 교체일정표(IQW-4091-002)를 납땜기에 부착하여
실시일을 기록하여 관리한다.
4) 납땜결점수, 결점율 및 납땜조건관리
납땜결점율 및 납땜조건을 WAVE SOLDER 납땜 결점율 추이도
(IQW-4091-003)에 기록하여 관리한다.
3.4 이상발생시 처리절차
설비가동중 다음사항이 발생할 시 설비가동을 중지하고 작업조장에게
보고후 지시에 따른다. (IQI-4094 설비관리 지침서)
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