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부품조립기술표준

부품조립기술표준 1.   적용범위 이 규격은 당사에서  LED  가로등기구 , 보안등기구 ,  매입형 및 고정형  LED  등기구 ,  컨버터내장형  LED  램프 ,  컨버터외장형  LED  램프의 제조공정중 부품조립하는 공정의 작업표준에 대하여 규정 한다 . 2.   완성품의 품질 부품조립의 완성된 반제품은 그 기능이 발휘될 수 있도록 설계품질의 시방에 적합하게 경제적 으로 조립되어야 하며 각 부위의 조립상태는 그의 형상이 바르고 견고하게 조립되어야 한다 . 3.   사용재료 부품조립품 조립공정에 사용되는 부품은 다음 표 -1. 와 같이 구분한다 . 표 -1.  부품조립공정의 사용재료 사 용 재 료 규 격 비 고 LED  반 동 체 소 자 해당 인수검사 규격 PCB  기 판 해당 인수검사 규격 기 타 해당 인수검사 규격 4.  제조설비 , 치공구 및 측정설비 부품조립에 사용되는 제조 및 검사설비는 다음 표와 같다 . 제조설비 및 치공구 규 격 수 량 측 정 설 비 규 격 수 량 조립대 제조설비 이력카드 1 육안검사 조립상태검사 1 니퍼 - 1 디지털멀티메타 V,A,W, ㏁ , Ω 1 인두 250V/100W 1 압착기 - 1 기타 - - 기타 - - 5.   작업인원 및 자격 인원구성 정원 자격  (  경력  )  기준 비 고 작 업 자 2 중졸이상의 학력소지자로  1 개월 이상 실무유경험자 또는 고졸이상   의 학력소유자 작업자는 해당 작업표준을 숙지하고 작업 방법 ,  주의사항 기타 특기사항에 대하여 숙지하여야한다 . 6.  작업방법 및 작업조건 6.1  준비작업 순서 작 업 방 법 조건  (  특기