엑셀 자동화 업무 프로그램, 문서 및 양식

(강하넷) www.kangha.net 강하넷 S M T 작 업 문서번호 QP-4091-002 페이지 제 정 일 2001. 03. 23 1/4 지 도 서 개 정 일 2002. 02. 02 개정번호 1   1. 적용범위 본 지도서는 ( 주 ) 강하넷의 SMT 작업 전 공정에 대하여 적용한다 . 2. 목적 SMT 작업공정의 공정품질 및 신뢰성을 확보하여 고객이 만족할 수 있는 품질의 PCB 가공제품을 생산하는데 그 목적이 있다 .   3. 용어정의 3.1 SMT ; Surface Mount Technology 의 약자로서 인쇄회로기판에 부품을 장착하는 기술을 총칭한다 . 3.2 PCB ; 인쇄회로기판 (Printing Circuit Board) 3.3 METAL MASK ; Cream Solder 를 납땜이 필요한 PCB Land 에 납을 도포하기 위한 치구로서 Stencil 이라고도 하며 스테인레스 (SUS) 판재에 Etching, Laser, 전주도금 방식으로 제작한다 . 3.4 CREAM SOLDER ; 크림형의 납으로서 주성분은 Sn, Pb 이며 Flux 가 첨가 되어 있으며 (8 ～ 12%) SOLDER PASTE 라고도 한다 . 3.5 SMD ; Surface Mount Device 의 약자로서 PCB 에 부품을 장착하는 장치를 총칭한다 . 3.6 REEL ; M/C 에 부품을 장착하는 치구로서 부품규격에따라 종류가 다양하다 . 3.7 REFLOW ; PCB 표면에 도포된 Cream Solder 를 열을 이용하여 용해하고 경화시키는 설비 3.8 REFLOW CHECKER ; Reflow 를 통과하여 Memory Unit 에 저장된 온도 Data 를 그래프로 출력하는 기계 3.9 MICRO DRY ; 습도를 제거하는 제습기로서 습도에 민감한 부품 (IC 류등 ) 을 보관하는 장치 4. 운영절차 4.1 Cream Solder 관리 4.1.1 Cream Solder 입고시 업체 및