엑셀 자동화 업무 프로그램, 문서 및 양식

1.  적용범위 본 지침서는  ( 주 ) 강하넷에서 사용하고 있는 자동납땜기  (WAVE SOLDER M/C) 의 사용 및 관리방법과 절차에 관하여 적용한다 . 2.  목적 납땜품질의 안정 및 신뢰성확보로 고객이 만족할 수 있는 품질의  PCB 가공 제품을 생산하는데 그 목적이 있다 . 3.  운영절차 3.1  작업방법 및 실시절차 3.1.1  작업준비 및 점검사항 1)  시업전 납땜기의 다음사항을 점검한다 . ①  조작판넬의 전원부에  KEY 가  ON  상태가 되어 있는지 확인 ②  납조의  SETTING 온도와 표시온도가 일치되는지 확인한다 . 2)  위 점검사항이 이상없으면 조작판넬의  START S/W 를 눌러  ON  시킨다 . 3)  납조내의  FLOWING 의 속도를 빠르게 하고 ,  납조내부의 찌꺼기를 치구를 이용해서 제거한다 . 4)  납조에  SOLDER BAR 를 채워준다 . 5)  납땜기의 공기압력이  4.8Kg/ ㎤ 이상인지 확인한다 . 6) FLUX SPRAY 의 공기압력이  0.3Kg/ ㎤ 으로  SETTING 되어 있는 지 확인하고 현재의 압력이  0.3Kg/ ㎤ ±0.1Kg 의 상태인지 확인 7)  납땜기 조작판넬의  BUTTON 을 다음의 순서대로 조작한다 . ①  CONVEYOR BUTTON 을 눌러  ON  시킨다 . ②  P-HEATER BUTTON 을 눌러  ON  시킨다 . ③  AUTO MENU BUTTON 을 눌러  ON  시킨다 . ④  SPRAY BUTTON 을 눌러  ON  시킨다 . ⑤  COOLING BUTTON 을 눌러  ON  시킨다 . 8) PCB 크기와 동일한 크기의 두꺼운 종이를  PCB 투입구에 투입후 이송시킨 후  FLUX 가 제대로 분사되는지 확인하고 조정한다 . 3.1.2  투입부품 및 사용기기 ,  치공구 1)  비중계  :  비중 측정용 2)  디지탈온도계  :  온