엑셀 자동화 업무 프로그램, 문서 및 양식

1.  적용범위 본 지도서는  ( 주 )  강하넷  SMT  공정에서 작업한 실장기판의 검사에 적용한다 . 2.  목적 품질의 안정 및 신뢰성확보로 고객이 만족할 수 있는 품질의  PCB 가공 제품을 생산하는데 그 목적이 있다 . 3.  운영절차 3.1  검사방법 및 실시절차 3.1.1  검사조건 본 검사는  CREAM SOLDER  인쇄이후  CHIP MOUNTER, 이형  MOUNTER, REFLOW SOLDER MACHINE 을 통과한  PCB 에 대하여 검사를 실시한다 . 3.1.2  필요 설비 및 사용조건 3.1.3  사용기기및 치공구 검 사 내 용 검 사 방 법 판정 기준 유의사항 1.  냉 납 1)  검사방법은 부품  LEAD 와  PCB LAND 에 납량이 없는 경우를 검사한다 . 2)  양손으로  PCB 외관부위를 잡고 각과 거리를 조정하며 검사를 실시한다 . 3)  냉납은 불량비중이 높으므로  FILLET 을 위주로한 세밀한 검사가 요구된다 . 전극부와 LAND 가 접합 되있지 않은 상태면 불량 . IC,  콘넥터에 다발생 2.  미 납 1)  검사방법은 부품 전극부와  PCB LAND 에 미세한 납량이 묻은경우를 검사한다 . 2)  양손으로  PCI  외관부위를 잡고 각과 거리를 조정하며 검사를 실시한다 . 3)  미납은 냉납량비중이 높으므로 FILLET 을 위주로한 세밀한 검사가 요구된다 . 전극부와 LAND 가 접합 은되어 있으되 납량이 적은 상태면 불량 . 3.MANHATTAN (  일어섬  ) 1)  검사방법은 부품이  PCB LAND 를 벗어나 일어선 상태를 검사한다 . 2)  일어섬 불량은 주로 표준