엑셀 자동화 업무 프로그램, 문서 및 양식

(강하넷) www.kangha.net 항목 CHECK 내용 CHECK 이유 CHECK 주기 CHECK 방법및판정기준 기록방법 담당 FLUX 관리 FLUX 조 온도에 따라 비중을 CHECK 하는가 0.820 => 0.825 FLUX 온도에 따라비중이 변화하여 납땜성에 영향을 주기 때문 1/ 일 ( 유동시 ) FLUX 조에 수은 온도계로 측정하여 온도에 따른 FLUX 비중을 관리 ( 온도가 1 ℃ 떨어질 때 비중은 0.0008 높게 관리 ) WAVE SOLDER 납땜결점율 추이도 생산 납땜기 관리자 FLUX 분사량을 CHECK 하는가       SPARY NOZZLE HOLE 이 막혀서 FLUX 양이 변하여 FLUX 도포가 고루 되지 않아 고드름현상이 발생   1/ 일   1 주 NOZZLE HOLE 구멍 막힘이 없도록 칫솔로 희석제를 이용하여 청소한다 . NOZZLE 을 분해하여 깨끗이 청소후 교체한다 .   FLUX 교체일정표 생산 납땜기 관리자 납조 관리 납조 온도를 관리 하는가 245±5 ℃     납땜작업성 및 신뢰성을 좋게 하기 위하여       4/ 일 납땜온도별로 납땜 결점 을 CHECK 하여 PCB SIZE 별로 납땜 최적점 온도를 표준화시키고 표준온도 에서 ±3 ℃ 로 관리한다 . WAVE SOLDER 납땜결점율 추이도 생산 납땜기 관리자 납조의 표면에 산화 막의 형성 및 산화 물의 유동이 없도록 청결을 유지하는가 납땜부위의 신뢰성을 향상하기 위하여         1/ 일 이상 납조내의 산화물을 정기 적으로 제거하고 FLOWING 시 생긴 표면 산화물은 PCB 납땜전에 제거될 수 있도록 FLOWING 압력을 조절한다 . WAVE SOLDER 납땜결점율 추이도 생산 납땜기 관리자 납조의 FLOWING

1.  적용범위 본 지침서는  ( 주 ) 강하넷에서 사용하고 있는 자동납땜기  (WAVE SOLDER M/C) 의 사용 및 관리방법과 절차에 관하여 적용한다 . 2.  목적 납땜품질의 안정 및 신뢰성확보로 고객이 만족할 수 있는 품질의  PCB 가공 제품을 생산하는데 그 목적이 있다 . 3.  운영절차 3.1  작업방법 및 실시절차 3.1.1  작업준비 및 점검사항 1)  시업전 납땜기의 다음사항을 점검한다 . ①  조작판넬의 전원부에  KEY 가  ON  상태가 되어 있는지 확인 ②  납조의  SETTING 온도와 표시온도가 일치되는지 확인한다 . 2)  위 점검사항이 이상없으면 조작판넬의  START S/W 를 눌러  ON  시킨다 . 3)  납조내의  FLOWING 의 속도를 빠르게 하고 ,  납조내부의 찌꺼기를 치구를 이용해서 제거한다 . 4)  납조에  SOLDER BAR 를 채워준다 . 5)  납땜기의 공기압력이  4.8Kg/ ㎤ 이상인지 확인한다 . 6) FLUX SPRAY 의 공기압력이  0.3Kg/ ㎤ 으로  SETTING 되어 있는 지 확인하고 현재의 압력이  0.3Kg/ ㎤ ±0.1Kg 의 상태인지 확인 7)  납땜기 조작판넬의  BUTTON 을 다음의 순서대로 조작한다 . ①  CONVEYOR BUTTON 을 눌러  ON  시킨다 . ②  P-HEATER BUTTON 을 눌러  ON  시킨다 . ③  AUTO MENU BUTTON 을 눌러  ON  시킨다 . ④  SPRAY BUTTON 을 눌러  ON  시킨다 . ⑤  COOLING BUTTON 을 눌러  ON  시킨다 . 8) PCB 크기와 동일한 크기의 두꺼운 종이를  PCB 투입구에 투입후 이송시킨 후  FLUX 가 제대로 분사되는지 확인하고 조정한다 . 3.1.2  투입부품 및 사용기기 ,  치공구 1)  비중계  :  비중 측정용 2)  디지탈온도계  :  온