(강하넷)
항목 | CHECK 내용 | CHECK 이유 | CHECK 주기 | CHECK방법및판정기준 | 기록방법 | 담당 |
FLUX 관리 | FLUX조 온도에 따라 비중을 CHECK하는가 0.820 => 0.825 | FLUX온도에 따라비중이 변화하여 납땜성에 영향을 주기 때문 | 1/일 (유동시) | FLUX조에 수은 온도계로 측정하여 온도에 따른 FLUX비중을 관리 (온도가 1℃떨어질 때 비중은 0.0008높게 관리) | WAVE SOLDER 납땜결점율 추이도 | 생산 납땜기 관리자 |
FLUX 분사량을 CHECK하는가 | SPARY NOZZLE HOLE이 막혀서 FLUX양이 변하여 FLUX 도포가 고루 되지 않아 고드름현상이 발생 | 1/일 1주 | NOZZLE HOLE 구멍 막힘이 없도록 칫솔로 희석제를 이용하여 청소한다. NOZZLE을 분해하여 깨끗이 청소후 교체한다. | FLUX 교체일정표 | 생산 납땜기 관리자 | |
납조 관리 | 납조 온도를 관리 하는가 245±5℃ | 납땜작업성 및 신뢰성을 좋게 하기 위하여 | 4/일 | 납땜온도별로 납땜 결점 을 CHECK하여 PCB SIZE 별로 납땜 최적점 온도를 표준화시키고 표준온도 에서 ±3℃로 관리한다. | WAVE SOLDER 납땜결점율 추이도 | 생산 납땜기 관리자 |
납조의 표면에 산화 막의 형성 및 산화 물의 유동이 없도록 청결을 유지하는가 | 납땜부위의 신뢰성을 향상하기 위하여 | 1/일 이상 | 납조내의 산화물을 정기 적으로 제거하고 FLOWING 시 생긴 표면 산화물은 PCB 납땜전에 제거될 수 있도록 FLOWING압력을 조절한다. | WAVE SOLDER 납땜결점율 추이도 | 생산 납땜기 관리자 | |
납조의 FLOWING양을 CHECK하는가 | 납땜 TOUCH 불량을 줄이기 위하여 | 1/주 | 납땜기의 납조 FLOWING양을 PCB 미진행시 납조의 전방향으로 70%, 후방향 으로 30%가 흐르도록 NOZZLE을 조정한다. (PCB 진행시 납조 전방향 90%, 납조 후방향10%) | | 생산 납땜기 관리자 | |
납조의 납 전체 교환시 납량의 1/4 를 남겨놓고 새로운 납 3/4을 넣어 사용하는가 | 납조내의 납을 전체 교환하면 구리(Cu) 함량 이 없어지기 젖음성이 저하되어 미납이 증가 하기 때문에 | 1/년 | 납조내의 납을 전체 꺼내고 납조에 달라붙어 있는 합금을 버너등으로 가열 하여 제거한 후 꺼낸 납 의 1/4과 새납 3/4을 혼합한다. | | 관리자 | |
자동납땜기의 내부 온도를 CHECK하는가 | 자동납땜기의 내부 온도 의 변화에 따라 예열온 도, 납조온도 등이 변하 여 납땜에 영향을 주어 품질에 영향이 있으므로 | 4/일 | 자동납땜기내에 온도계를 비치, 창문개폐 예열덮개 판 개폐시 일정한 온도 유지가 되는지 CHECK하여 PCB SIZE 별로 | WAVE SOLDER 납땜결점율 추이도 | | |
납땜기 관리 | 자동납땜 최적점 관리를 하고 있는가 | PCB별 자동납땜기의 최적조건을 찾아 납땜 불량을 최소화 하기 위하여 | 신 MODEL 투입시 | 자동납땜시 일반표준 조건을 SETTING하여 조건 변경 설정 ․FLUX비중:0.825 ․예열온도:110~180℃ ․납 온도:245±5℃ ․DIP TIME:2-5초 | 최적조건 설정조사표 | 생산 관리자 |
QI-4021-002 A4 (주)강하넷 (Rev. 0)
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