엑셀 자동화 업무 프로그램, 문서 및 양식

SMD공정관리 절차서 1.  적용범위 본 절차서는 강하넷 ( 주 ) ( 이하 당사라 한다 ) 에서 생산하는  SMD  제품의 원활한 관리를 위한 공정관리에 대하여 적용한다 . 2.  목적 품질에 직접 영향을 미치는 작업공정에 대한 계획을 수립하여 업무를 표준화하고 생산공정을 안정된 상태로 유지하여 효율적인 관리체계를 유지함을 목적으로 한다 . 3.  용어의 정의 3.1  공정 작업이 진행되어 제품이 완료되는 각 단계 4.  책임과 권한 공정 관리에 대한 업무분장에 따라 다음과 같은 책임과 권한이 있다 . 4.1  생산부장 4.1.1  생산 계획 수립 및 작업지시 업무를 주관하여 수행할 책임과 권한 4.1.2  생산일보 승인 업무를 수행할 책임과 권한 4.1.3 “ 장비 정기점검표 ”  승인 업무를 수행할 책임과 권한 4.2  생산부서장 4.2.1  작업준비 및 작업지시 업무를 수행할 책임과 권한 4.2.2  작업수행기준 설정 및 교육 업무를 수행할 책임과 권한 4.2.3  생산일보 검토 및 공정관리 업무를 수행할 책임과 권한 4.2.4 “ 장비 정기점검표 ”  검토 업무를 수행할 책임과 권한 4.3 SMD  팀장 4.3.1  작업중 고객 계약 변경사항 발생시 작업중지 및 변경사항 업무를 수행할 책임과 권한 4.3.2  작업수행업무 및 일일 생산일보 작성 업무를 수행할 책임과 권한 4.3.3 PROGRAM  작성 후 디스켓 보관 및 관리업무를 수행할 책임과 권한 4.5 LINE 장 4.5.1 LINE  업무일지 작성하여 팀장에게 보고 업무를 수행할 책임과 권한 4.5.2  생산에 필요한 자재파악 ,  자재준비 ,  작업될 모델 장비에 세팅 업무를 ...

1.  적용범위 본 지도서는  ( 주 )  강하넷  SMT  공정에서 작업한 실장기판의 검사에 적용한다 . 2.  목적 품질의 안정 및 신뢰성확보로 고객이 만족할 수 있는 품질의  PCB 가공 제품을 생산하는데 그 목적이 있다 . 3.  운영절차 3.1  검사방법 및 실시절차 3.1.1  검사조건 본 검사는  CREAM SOLDER  인쇄이후  CHIP MOUNTER, 이형  MOUNTER, REFLOW SOLDER MACHINE 을 통과한  PCB 에 대하여 검사를 실시한다 . 3.1.2  필요 설비 및 사용조건 3.1.3  사용기기및 치공구 검 사 내 용 검 사 방 법 판정 기준 유의사항 1.  냉 납 1)  검사방법은 부품  LEAD 와  PCB LAND 에 납량이 없는 경우를 검사한다 . 2)  양손으로  PCB 외관부위를 잡고 각과 거리를 조정하며 검사를 실시한다 . 3)  냉납은 불량비중이 높으므로  FILLET 을 위주로한 세밀한 검사가 요구된다 . 전극부와 LAND 가 접합 되있지 않은 상태면 불량 . IC,  콘넥터에 다발생 2.  미 납 1)  검사방법은 부품 전극부와  PCB LAND 에 미세한 납량이 묻은경우를 검사한다 . 2)  양손으로  PCI  외관부위를 잡고 각과 거리를 조정하며 검사를 실시한다 . 3)  미납은 냉납량비중이 높으므로 FILLET 을 위주로한 세밀한 검사가 요구된다 . ...

1.           목적              본   지침서는  MARKING M / C 의   구성요소별로   동작개념의   기준을   세움으로써  PROGRAM 작성기준을   제시하고   표준화하여  PROGRAM 을   일관성   있고   효율적으로   작성할   수   있도록   하는데   그   목적이   있다 . 2.           적용범위 당사에서   제작하는  MARKING M / C 에   대하여   적용한다 . 3.           용어의   정의              N / A 4.           책임과   권한 4.1               기술부서장 지침서를   작성하고   제 . 개정할   책임이   있다 . 4.2         ...