제조공정도(무정전 전원공급 장치)
제조공정도
※ 무정전 전원장치 제조공정도 (1/5)
공정명
|
공정
기호
|
공정설명
|
관련표준
|
공 정 관 리
|
검 사
|
비 고
| ||||
관리항목
|
관리방법
|
기록
|
검사항목
|
검사방법
|
사용기기
| |||||
외함가공
|
▽
|
저 장
| ||||||||
○
|
절단작업
|
XSI 0902-02
|
날의유격 및 마모상태
절단상태
|
양호할 것.
결함없을 것
|
자주관리
|
외주처리
| ||||
○
|
프레스
작 업
|
XSI 0902-02
|
금형마모상태
클러치 유격상태
프레스 상태
|
양호할 것.
양호할 것.
결함없을 것
|
"
| |||||
○
|
절 곡
|
XSI 0902-02
|
날의유격 및 마모상태
절곡상태
|
양호할 것.
결함없을 것
|
"
| |||||
○
|
용 접
|
XSI 0902-02
|
용접상태
|
용접상태가
양호할 것.
|
"
| |||||
○
|
쇼 트
|
XSI 0902-02
|
쇼트시간
쇼트볼상태
|
2~12 분
0.5∅~1.0∅
|
공정관리
일지
| |||||
○
|
도 장
|
XSI 0902-02
|
분사압력
건조온도
건조시간
|
5±2㎏/㎠
135±15℃
1시간±10분
|
공정관리
일지
| |||||
⇨
|
운 반
| |||||||||
수입검사
|
XSI 1001-23
|
겉 모 양
칫 수
판넬두께
색 상
도장두께
|
육 안
SPEC
육 안
육 안
육 안
|
육 안
줄 자
버니어캘리퍼
표준 색상표
도막두께측정기
|
※ 무정전 전원장치 제조공정도 (2/5)
공정명
|
공정
기호
|
공정설명
|
관련표준
|
공 정 관 리
|
검 사
|
비 고
| ||||
관리항목
|
관리방법
|
기록
|
검사항목
|
검사방법
|
사용기기
| |||||
트랜스부
조 립
|
▽
|
저 장
|
품질보증 지시서
XSI
0902-07
0902-08
| |||||||
○
|
코아가공
|
치수
|
체크관리
|
자주관리
|
검사생략
| |||||
○
|
코아적층
| |||||||||
○
|
바니쉬
함 침
|
함침시간
건조온도
건조시간
|
전수관리
|
공정관리
일지
|
검사생략
| |||||
○
|
트랜스
조 립
| |||||||||
⇨
|
운 반
| |||||||||
PCB기판
조 립
|
▽
|
저 장
| ||||||||
○
|
PCB기판
조 립
|
품질보증
지시서
XSI
0902-09
|
부품배치상태
납땜온도
납땜시간
접속상태
납땜상태
|
체크관리
n=1, c=0
|
공정관리
일지
| |||||
◇
|
검 사
|
자주관리
|
겉 모 양
부품삽입상태
전 압 레 벨
파 형
|
자주검사
|
육 안
육 안
멀티메타
오실로스코프
|
공정관리
체크리스트
| ||||
⇨
|
운 반
|
※ 무정전 전원장치 제조공정도 (3/5)
공정명
|
공정도
|
공정설명
|
관련표준
|
공 정 관 리
|
검 사
|
비 고
| ||||
관리항목
|
관리방법
|
기록
|
검사항목
|
검사방법
|
사용기기
| |||||
자재입고
|
⊃
|
원재료
부재료
부 품
|
수입검사
성적서
| |||||||
수입검사
|
원부재료
부품수입
검사
|
XSI 1001-01
~30
|
수입검사 기준에 따른다
|
수입검사
성적서
| ||||||
저 장
|
▽
|
로트별
창고입고
|
취급, 보관, 포장, 보존 및 인도 기준에 따름
|
수입검사
성적서
| ||||||
운 반
|
⇨
|
사람이운반
| ||||||||
후레임내부
구조물조립
|
○
|
부품 취부
|
총조립
작업표준
|
1)조립상태
2)도창상태
3)치수(골조)
|
전수관리
|
조립공정
일지
| ||||
TR류 조립
(입.출력,
리액터)
|
○
|
TR류 취부
|
총조립
작업표준
|
1)LUG물림상태
2)TR리드마킹상태
|
전수관리
|
조립공정
일지
| ||||
NFB 조립
|
○
|
NFB 취부
|
총조립
작업표준
|
1)NFB용량
2)조립상태
|
전수관리
|
조립공정
일지
| ||||
FUSE 및
FUSE
HOLDER
|
○
|
FUSE취부
단자대취부
|
총조립
작업표준
|
1)FUSE 및
단자대 용량
2)조립상태
|
전수관리
|
조립공정
일지
|
※ 무정전 전원장치 제조공정도 (4/5)
공정명
|
공정도
|
공정설명
|
관련표준
|
공 정 관 리
|
검 사
|
비 고
| ||||
관리항목
|
관리방법
|
기록
|
검사항목
|
검사방법
|
사용기기
| |||||
모듈 취부
|
○
|
모듈조립
및 취부
|
총조립
작업표준
|
1)모듈전면
패널도장상태
2)모듈배선처리및
LUG 물림상태
|
전수관리
|
조립공정
일지
| ||||
중간검사
|
◇
|
PCB 특성
|
총조립
작업표준
|
1) 부품확안
2) 합격품 확인
|
전수관리
|
조립공정
일지
| ||||
약전배전
|
○
|
조작배선
|
총조립작업
기준서
|
1)납땜상태
2)콘넥터핀
물림상태
|
전수관리
|
조립공정
일지
| ||||
메타 및
FUSE류
조립
|
○
|
메타,Fuse취부
|
총조립작업
기준서
|
1)메타판넬
실크인쇄상태
|
전수관리
|
조립공정
일지
| ||||
강전배선
|
○
|
POWER
배선
|
총조립작업
기준서
|
1)LUG물림상태
2)배선류의 규격
(용량)
|
전수관리
|
조립공정
일지
| ||||
배선넘버
실크인쇄
|
○
|
배선넘버
취부및실크인쇄상태
|
총조립작업
기준서
|
1)번호표시상태
2)실크인쇄상태
|
전수관리
|
조립공정
일지
| ||||
중간검사
|
◇
|
XSI 1001-24
총조립 중간검사
지시서에 따름
|
전수검사
|
검사설비1식
|
중간검사
성적서
|
※ 무정전 전원장치 제조공정도 (5/5)
공정명
|
공정도
|
공정설명
|
관련표준
|
공 정 관 리
|
검 사
|
비 고
| ||||
관리항목
|
관리방법
|
기록
|
검사항목
|
검사방법
|
사용기기
| |||||
조정
|
○
|
베선확인
|
총조립작업
기준서
|
1)제품검사
규격참조
| ||||||
운반
|
⇨
|
사람이운반
| ||||||||
대기
|
⊃
|
검사대기
| ||||||||
제품검사
|
◇
|
제품검사
|
XSI 1001-25
제품검사지시서
|
XSI 1001-25
제품검사지시서에 따름
|
전수검사
|
검사설비1식
|
제품검사
성적서
| |||
포 장
|
○
|
XSP 1501
취급, 보관, 포장, 보존 및 인도 지시서에 따름
| ||||||||
출 하
|
⇨
|
XSP 1501
취급, 보관, 포장, 보존 및 인도 지시서에 따름
|
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