1.목적
이 규정은 고객들로부터 재처리 의뢰된 세라믹 부품들에 대해 당초 그 사용
목적에 따라 라인별, 설비별로 구분 하여 당사의 처리공정을 적용 시킴으로서
제품간 혼입을 방지 하는데 있다.
2.용어의 정의
가.세라믹 부품
반도체 확산공정 중 건식식각 설비 장치 내에서 웨이퍼가 전기적으로 중성인 위치에서 식각이 되어지도록 웨이퍼를 절연시킴과 동시에 웨이퍼를 기계적으 로 홀드 시키는 역할을 하는 부품들과 세라믹으로 제조된 그 부속 부품들을 칭한다.
나.금속오염
반도체 프로세스상 건식 식각에는 주로 산화막, 폴리막, 텅스텐박막및 알루미늄과 그 합금물이 선택적으로 에칭된다. 이런 목적으로 동일메이커에, 동일 종류의 설비라 할지라도 적용 프로세스 상 금속을 에칭하면 금속식각장치, 비금속을 에칭하면 비금속식각장치로 대별되며, 반응 개스들이 금속에는 플루오린계가, 비금속에는 염소계나 브롬화물이 사용되며 이것이 교차하여 사용 될때 발생되는 오염을 금속오염이라 한다.
다.금속 식각
주로 알루미늄, 알루미늄의 합금, 티탄 나이트라이드, 텅스텐 등을 염소계 개스나 브롬화계 개스를 사용해서 선택적으로 식각을 하는 공정을 말한다.
라.비금속 식각
주로 열산화막, 기상 성장된 산화막, 폴리실리콘 박막과 옥시 나이트라이드 박막을 플루오린계 개스를 사용해서 선택적으로 식각 하는 공정을 말한다.
마.분리작업
의뢰되어진 세라믹 부품들을 라인별, 설비별로 구분하여 혼입을 방지하는
표준NO : WP-S001
준비 작업을 말한다.
바.솔브러쉬
의뢰되어진 세라믹 부품의 초기 파티클을 제거하기 위하여 부드러운 재질로 된 치공구를 말한다.
3.작업의 방법
가.세라믹 부품들은 고객들로부터 인수 단계에서 사용된 설비와 수량을 파악하고, 라인별로 구분하여 운송박스에 분리하여 인수한다.
나.라인별로 분리되어진 부품을 설비별로 구분하는 방법은 별도의 운송 가방을 사용하며 설비별로 구분하는 방법은 Tag를 붙여 사용한다.
예) 라인별 색상지정
6Line-붉은색, 7Line-푸른색, 8Line-노랑색, 9Line- 흰색
푸른색 테그 위에 "Metal" 표기 ▶▶ 7Line의 메탈설비
다.운송가방에서 조심스럽게 제품을 꺼내어 비닐봉지 안에서 솔브러쉬를 이용 하여 가볍게 털어 낸다. 이때 Particle에 의해 주변이 오염되지 않도록 주의 한다.
라.처리 의뢰 되는 부품들은 다른 기계장치의 부품들과 혼입이 되지 않도록 주의한다.
바.제품분류가 완료되면 제품별 Run구성 요건에 맞추어 Split 하여 Run-NO를 부여하고 그 결과를 별첨) RUN관리대장(서식:WW-PS-001)에 기록한다.
표준NO : WP-S001
4.Run-NO부여 기준
가.열분해 공정의 설비 1회 작업량으로 Split하여 부여함.
나.제품별 1회 작업량
제 품 명
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수 량
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기 준
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Confinement Ring
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14ea
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열분해공정의 1회 작업량 기준
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Edge Ring
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24ea
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Capture Ring
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17ea
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Focus Ring (L)
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6ea
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Focus Ring (S)
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9ea
| |
Nozzle
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12ea
| |
Ceramic Inner/Outter
|
3set
|
다.Run-NO 부여원칙
K M 08 - 001 - C A
KanghaNet
일련번호
001~999
해당되는 Run
A: 첫번째
B: 두번째
C: 세번째
Run의 총수
A : 1
B : 2
C : 3
제품인수월
01: 1월
~
12 : 12월
M : Metal
O : Oxide
P : Poly
5.제품의 이동
Rnn구성이 완료된 제품은 Vinyl Carrier에 담아서 RUN-SHEET와 함께 다음공정으로 이동한다
6.별첨
표준NO : WP-S001
|
Run관리대장(서식 : WW-PS-001)
RUN 관리대장
WW-PS-001
인수날짜
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제품명
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반출번호
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총수량
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Split수
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RUN-NO
|
수량
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비 고
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