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검사 및 시험상태 절차서



검사 및 시험상태 절차서




□ 관 리 본 : NO.


□ 비관리본 :










◈ 목 차 

1. 적용범위
2. 목적
3. 용어의 정의
4. 책임과 권한
5. 업무절차
6. 관련 문서







내 용
DESCRIPTION
작 성
PROP'N
검 토
REVIEW
검 토
REVIEW
검 토
REVIEW
검 토
REVIEW
검 토
REVIEW
검 토
REVIEW
승 인
APPROVAL
품질시스템 수립에 따른 제정









1. 적용범위 
본 절차서는 강하넷() (이하 당사라 한다)에서 제조되는 모든 제품에 대하여 검사 및 시험 후 적합 및 부적합품을 적절히 식별하는데 대하여 적용한다.

2. 목적
본 절차서는 당사에서 생산되는 제품이 생산의 전 과정에 걸쳐 적합한 방법으로 적합품 또는 부적합 품으로 명확히 구분하여 적합한 자재와 제품이 사용되고 출하되도록 보장함 을 목적으로 한다.

3. 용어의 정의
3.1 적합품
규정된 요구사항에 적합한 제품
3.2 부적합품
규정된 요구사항에 적합하지 않는 제품
3.3 식별표시
적합품과 부적합품을 구별하기 위한 표시

4. 책임과 권한
4.1 검사원
수입공정제품검사 결과에 따라 식별 표시 업무를 수행할 책임과 권한
4.2 공정 검사원
SMD 공정검사 및 ASS`Y 공정검사 결과에 따라 식별표시 업무를 수행할 책임과 권한
4.3 SMD 팀장
SMD 공정검사원에게 개인번호 부여 업무를 수행할 책임과 권한

5. 업무절차
검사 및 시험상태에 따른 업무는 다음과 같은 절차와 요령에 따른다.
5.1 검사 및 시험상태 분류
5.1.1 적합품(합격품)
5.1.2 부적합품
5.1.3 검사대기품
5.2 검사 및 시험상태의 식별
5.2.1 적합품
1) 검사원은 수입검사 후 합격된 제품에 대해서 수입검사 성적서” 및 포장
BOX에 합격 스탬프(부표2)를 찍는다.
2) 검사원은 SMD 공정검사 후 합격된 제품에 대해서 제품검사대기 선반에 보
관한다.
3) 검사원은 제품검사 후 합격품은 양품선반에 보관한다.
4) 검사원은 ASS'Y 자재 수입 검사 후 합격된 제품에 수입검사 성적서” 및 포장 BOX에 합격 스탬프(부표2)를 찍는다.
5) 공정 검사원은 ASS'Y 공정 검사후 합격품만 후공정으로 투입한다.
6) SMD 팀장은 공정검사원에게 개인번호를 부여하여 SMD 공정검사 후 PCB
GUIDE 우측 하단에 개인번호(A.B.C...)를 매직으로 표시한다.
5.2.2 부적합품
1) 검사원은 수입검사 후 부적합 제품에 대해서 수입검사 성적서” 및 포장
BOX에 불합격 스탬프(부표3)를 찍는다.
2) 공정검사원은 SMD 공정 검사 후 "부적합품라벨(부표1)에 부적합 내용을
명기하고 매가진에 부착한다.
3) 검사원은 공정검사시 부적합 사항이 발생하면 "부적합품라벨(부표1)
제품에 부착한다.
4) SMD 생산 중 고객의 요구사항이 변경된 부적합품에 대해서 검사원은
출하 검사 성적서에 기록하고 LOT 구분 및 현품표” (부표2)에 내용을
적어 매가진에 부착한다.
5) 생산중에 고객 계약변경 사항 발생시 공정검사원(SMD)은 PCB GUIDE 우측 하단에 개인번호(A.B.C...)에 -1(A-1,B-1,C-1...)로 매직으로 표시한다.
6) ASS'Y 공정검사원은 부적합품은 "부적합품라벨(부표1)를 부착한다.
5.2.3 검사대기품
검사 및 시험 합부판정이 내려질 때까지 검사대기 장소에 제품을 보관한다.

6. 관련문서
6.1 부적합품 관리 절차서 (KH-1301)

부표 1 ] 부적합품 라벨
부 적 합 품
내용


부표 2 ] 합격스탬프 부표 3 ] 불합격스탬프
 
합 격 불합격
2000. . . 2000. . .
강하넷(강하넷()
Q.A Q.A







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