| 문 서 번 호 | 제조 및 QC 공정도 | 검 토 | ||||||||||||
| 작성자/부서명 | ||||||||||||||
| 구 분 | 제 품 명 | ABS | 개정일자 | 2002.5.30 | ||||||||||
| 공 정 | 공 정 | 사용 자재 | 설비 및 | 공 정 관 리 및 검 사 방 법 | 관련 | |||||||||
| 순 서 | 기호 | 공정명 | 치공구 | 관리 항목 | 기준 | 검사수준/빈도 | 검사방법 | 기록서식 | 담당자 | 표준 | ||||
| 1 | 수입검사 | IC CHIP&SUB | 육안,현미경40X | 외관 / 수량 | 수입검사기준 | SAMPLING | 육안 | Q/C | 수입검사기준서 | |||||
| 2 | DIE Attach | 각사공급 혹은 Silver Epoxy ( AMICON) (NO: C6GF22376) | 현미경 40X 디스펜서 VAC 펜서 | IC위치/방향 | 다이어그램 | SAMPLING (10 % ) | 육안 | LOT CARD | Q/C | 공정검사기준서 | ||||
| 에폭시도포량 | 4면75%(PCB제외) | 작업자 | 작업지도서 | |||||||||||
| 3 | Visual Inspection | ATTACH 완료자재 | 현미경 40X | 다이어그램 과 일치상태 | W/B검사기준 | SAMPLING (10 % ) | 육 안 | LOT CARD | 작업자 | 작 업 지도서 | ||||
| 다이어그램 | ||||||||||||||
| 4 | Epoxy Cure Bake | D/A 완료 자재 | OVEN | 쳄버 온도 | 각사별사양참조 Silver(140`C,1HR) | SAMPLING | 육안 | 오븐일일점검일지 | Q/C | 공정검사기준서 | ||||
| 5 | Wire Bonding | AL (AU) WIRE | AL(559/484/1470) | Wire 위치 | 다이어그램 | SAMPLING | 육안 | W/B수시검사일지 | Q/C | 공정검사기준서 | ||||
| 1.25 mil | WEDGE | 사용기한 | 150K bond | ball 상태 | 육안 | 교체일지 | 작업자 | 작업지도서 | ||||||
| 6 | Visual Inspection | BONDING | 현미경 40X | 다이어그램 과 일치상태 | W/B검사기준 | 전수TEST | E/L TEST | LOT CARD | 작업자 | 작업 | ||||
| 완료자재 | 다이어그램 | 지도서 | ||||||||||||
| 7 | Epoxy Coating | 사급사용및 E0-1061J3 | 핫 프레이트 | 표면 온도 | 90 ± 5'C | SAMPLING | 육안 | 점검일지 | Q/C | 공정검사기준서 | ||||
| COATING MACHINE | 도포량 | 높이 max 1.59mm | 필요시 | 육안 | 작업자 | 작업지도서 | ||||||||
| 8 | Epoxy Cure Bake | Epoxy coating 완료 자재 | OVEN | 쳄버 온도 | 140±5'C, 4HR | SAMPLING | 육안 | 오븐일일점검일지 | Q/C | 공정검사기준서 | ||||
| 9 | Visual Inspection | 외관검사 | 에폭시표면 | Wire도출여부 | SAMPLING | 육안 | 작업자 | 공정검사기준서 | ||||||
| 10 | 출하검사 | CURE완료자재 | 버니어캘리퍼스 | 에폭시 높이 | 높이 max 1.59mm | 전수 검사 | 측 정 | LOT CARD | Q/C | 출하검사기준서 | ||||
| 높이검사완료자재 | 에폭시 높이 | 높이 max 1.59mm | 높이 수정시 | |||||||||||
| 높이검사완료자재 | 목시 검사 | 기포,wire노출무 외관-부품파손무 | 전수 검사 | 육안 | ||||||||||
| 11 | PACKING(포장) | 완제품,포장BOX | 수량,RUN SHEET,LOT CARD,업체명 | |||||||||||
Email : kangha@daum.net
댓글
댓글 쓰기